台积电公布第四季度营收创纪录，受AI芯片需求驱动
亚太相关性
总部位于台湾的台积电是全球最大的合同芯片制造商，也是亚太地区半导体供应链的关键。目前，人工智能驱动的收入占比已超过40%。熊本（日本）晶圆厂的扩建巩固了亚太地区作为全球先进半导体制造中心的地位。
TSMC公布创纪录的2025年第四季度收入269亿美元，同比增长38%，主要受3nm和5nm制程节点AI芯片需求激增驱动。AI相关收入现占TSMC总收入的40%以上，一年前为25%。公司宣布2026年150亿美元资本支出计划，80%分配给先进制程技术。TSMC还确认了亚利桑那和熊本（日本）晶圆厂的建设进展，两者预计于2026年底开始量产。
核心要点
01第四季度营收创纪录，达269亿美元，同比增长38%
02AI相关收入目前占总收入的40%以上，一年前为25%
032026年资本支出计划为150亿美元，其中80%用于先进工艺节点
04亚利桑那州和熊本的晶圆厂有望在2026年末实现量产
053纳米和5纳米节点推动AI芯片需求激增
重要性分析
TSMC的业绩确认全球AI热潮正在从根本上重塑半导体行业的经济格局。AI收入在一年内从总收入的25%跃升至40%，展示了AI多快成为先进芯片需求的主导驱动力。150亿美元资本支出计划——80%用于先进节点——意味着TSMC押注AI芯片需求将持续加速。对于亚太技术供应链，TSMC的核心角色既创造机遇也带来风险。
来源信息
原始来源TSMC Investor Relations
来源类型Investor Relations
发布日期2026年2月18日
来源分类规范来源
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