Rohm 推出薄膜壓電 MEMS 用於先進感測器
Rohm 半導體推出一系列新型薄膜壓電 MEMS(微機電系統)元件。這些創新元件專為高靈敏度感測應用而設計,具備小型化、低功耗與優異的耐用性等優勢。它們有望在汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)、工業物聯網設備,以及需要精確環境或運動偵測的新一代消費性電子產品等領域實現技術突破。
Rohm 發表新型風扇馬達驅動 IC 以增強散熱
Rohm 推出一系列新款風扇馬達驅動 IC,旨在優化各式電子裝置的散熱效能。這些 IC 提供更高的效率、更低的噪音水準以及增強的控制能力,讓製造商得以開發出更可靠、更節能的產品。新產品線支援各種尺寸與功率的風扇,適用於消費性電子、汽車及工業設備等領域。
Rohm 透過線上通路擴大碳化矽功率模組供應
Rohm 已透過 DigiKey 和 Farnell 等通路商,擴大了其碳化矽(SiC)功率模組的線上供應範圍,產品涵蓋電動車及工業應用。此次可取得性的提升,預計將加速開發更高效、更精巧的功率轉換系統。
罗姆推出用于先进传感器应用的新型薄膜压电MEMS
罗姆半导体推出用于汽车、物联网和消费电子产品高灵敏度传感的新型薄膜压电MEMS。
Rohm发布新款风扇电机驱动IC,提升散热效率
Rohm半导体推出新款风扇电机驱动IC,以提升电子设备的散热效率、降低噪音并改善控制性能。
罗姆通过在线分销商扩大碳化硅功率模块供应
罗姆通过在线分销商扩大碳化硅功率模块供应,加速电动汽车和工业领域高效电源转换系统的开发。
随着从多元来源收集更多信号,语言分布将逐步显示。
監測羅姆對於理解競爭激烈的功率半導體市場中的策略轉變與整併趨勢至關重要。該公司在與電裝(Denso)和東芝(Toshiba)等主要汽車和工業業者潛在的併購活動中扮演核心角色,為電動車供應鏈的未來以及更廣泛半導體產業如何應對不斷增長的需求,提供了重要的情報。
重要的中國半導體設備公司,同時也是核心供應鏈觀察名單上的企業。
關鍵半導體封裝與測試領導廠商,與AI硬體高度相關。
印度首家單件 3D 列印火箭引擎的太空新創公司
國防科技新創公司,專注於打造自主系統與AI驅動的軍事硬體
開創軌道永續解決方案的太空垃圾清除公司
針對商用及企業市場的主要無人機製造商;具備良好的多語種監測價值。