地平线机器人与大众汽车合作开发中国市场下一代 ADAS 芯片
Horizon Robotics' VW deal signals the growing importance of China-specific chip solutions for autonomous driving, as geopolitical tensions push automakers toward local semiconductor supply chains.
2026年2月18日
2 分钟阅读
Horizon Robotics Press
规范来源China
完整分析85%
核心变化
地平线机器人与大众汽车合作，为中国市场车型开发下一代Journey 6高级驾驶辅助系统（ADAS）芯片，预计2027年开始量产。
关键数据
5nm processThe Journey 6 chip is built on a 5nm process.
Level 2+The Journey 6 chip will power Level 2+ to Level 4 autonomous driving features.
Level 4The Journey 6 chip will power Level 2+ to Level 4 autonomous driving features.
来源报告
中国汽车 AI 芯片公司地平线机器人扩大与大众汽车集团的合作，开发中国市场下一代 ADAS 芯片。
Sigvera 深度分析
核心要点
1Expanded partnership with Volkswagen for China-specific ADAS chips
2Journey 6 chip on 5nm process for L2+ to L4 autonomous driving
3Production vehicles expected starting 2027
战略影响
市场影响
Horizon Robotics' VW deal signals the growing importance of China-specific chip solutions for autonomous driving, as geopolitical tensions push automakers toward local semiconductor supply chains.
行业背景
出行、电动汽车与自动驾驶
此信号在行业全局中的位置。
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发布者Horizon Robotics Press
发布日期Feb 18, 2026
来源类型企业新闻室
来源分类已验证规范来源
信号时间线
首次报道Feb 18, 2026
索引时间Feb 19, 2026
发布时间Feb 20, 2026
https://m.volkswagengroupchina.com.cn/en/news/Detail?ArticleID=657C01EC1A604AF387E15A7E367BAB0A
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