SKハイニックスとサンディスクが「HBF」のグローバル標準化を開始
This partnership is significant for APAC's role in advanced semiconductor packaging.
Partnership with SanDisk to standardize next-generation 'HBF' memory technology.
SKハイニックスとサンディスクは、次世代メモリ技術である「HBF」（Hybrid Bumping Free）のグローバル標準化に向けた取り組みを開始しました。この協業は、HBFの業界標準を確立し、この先進的なパッケージング技術のさらなる普及と統合を促進することを目的としています。この取り組みは、半導体パッケージングと性能の革新を推進することが期待されています。
This partnership is significant for APAC's role in advanced semiconductor packaging. Standardization of HBF by two major players will accelerate its adoption in manufacturing processes across the region, potentially leading to more efficient and cost-effective production of high-performance memory chips, crucial for the region's export-driven tech economy.
This collaboration between SK Hynix (South Korea) and SanDisk (part of Western Digital, with significant APAC operations) is vital for setting global standards in advanced memory packaging, directly impacting manufacturing capabilities and competitiveness within the APAC region.
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https://news.skhynix.com/sk-hynix-and-sandisk-begin-global-standardization-ofnext-generation-memory-hbf/
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