South Korean semiconductor company, world leader in memory chips and HBM for AI computing
SK Hynix is the world's second-largest memory chipmaker and a critical supplier of High Bandwidth Memory (HBM) chips used in AI accelerators. The company's HBM3E chips are essential components in NVIDIA's data center GPUs, making SK Hynix a key beneficiary of the global AI infrastructure buildout. Headquartered in Icheon, South Korea, SK Hynix is investing heavily in next-generation memory technologies including HBM4 and advanced DRAM for AI workloads.
SK海力士是全球第二大存储芯片制造商,也是AI训练所需HBM(高带宽内存)芯片的领先供应商,是AI供应链的关键环节。
SK海力士开发1c LPDDR6,第六代10纳米级DRAM
SK海力士成功开发了其1c LPDDR6,这是第六代10纳米级DRAM。这一进展标志着移动内存技术的重要一步,提供了更高的性能和能效。新型DRAM有望增强下一代移动设备和其他需要高性能、低功耗内存解决方案的应用的能力。
SK海力士在2026年MWC上发布最新AI内存解决方案
SK海力士在2026年MWC上展示了其最新的AI内存解决方案,彰显了其作为全栈AI内存创造者的能力。公司展示了旨在满足人工智能应用日益增长需求的高级产品。此次展示凸显了SK海力士在引领AI内存市场和支持全球AI技术发展方面的承诺。
SK海力士与闪迪开始HBF全球标准化
SK海力士与闪迪已启动对‘HBF’(混合键合免费)这一下一代内存技术的全球标准化工作。此次合作旨在为HBF建立行业标准,促进该先进封装技术的广泛采用和集成。该举措有望推动半导体封装和性能的创新。
龙仁半导体集群新设施投资
SK海力士宣布对龙仁半导体集群进行新的设施投资。此次扩建是公司为增强半导体制造能力和满足日益增长的全球需求(特别是对先进内存解决方案的需求)而制定的长期战略的一部分。预计这项投资将促进当地就业和该地区的技术发展。
SK海力士与Gauss Labs展示基于AI的半导体虚拟计量研究
SK海力士与Gauss Labs合作,在SPIE AL 2026上展示了基于人工智能的半导体虚拟计量研究。这项工作侧重于利用人工智能来提高半导体制造过程的准确性和效率。该研究旨在通过实现实时过程监控和控制来提高产量并降低成本。
SK海力士公布2025财年财务业绩
SK海力士公布了其2025财年的财务业绩。公司报告了其业绩,详细说明了收入、盈利能力和关键财务指标。这些结果为公司在半导体行业的运营成功和市场地位提供了见解,而半导体行业对亚太经济至关重要。
SK海力士将在美国设立专注于AI解决方案的部门
SK海力士计划在美国设立一家专注于人工智能解决方案的新子公司。此举旨在加强其在快速增长的人工智能市场的存在和能力。新实体将专注于开发和提供先进的人工智能内存产品和服务,促进与美国科技合作伙伴和客户的更紧密合作。
SK海力士在2026年CES上展示下一代AI内存创新
SK海力士在2026年CES上展示了其下一代AI内存创新。公司重点介绍了其旨在加速人工智能应用的最新内存技术进展。此次展示凸显了SK海力士通过提供复杂AI计算所需的高性能内存解决方案来推动AI未来的承诺。
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