STMicroelectronics

STMicroelectronics、新型DC-DCコンバーターファミリーを発表

STMicroelectronicsは、次世代のDC-DCコンバーターであるDC+（DCP）ファミリーを発表しました。最近追加されたDCP3603は、より高い電流能力を提供し、様々なアプリケーションの電力供給を強化します。このアップデートは、STのパワーマネジメントソリューションの進化へのコミットメントを示すものです。

STMicroelectronics、NVIDIAとの連携で物理AIを加速

STMicroelectronicsは、NVIDIAとの継続的な協業を通じて、物理AI（Physical AI）のグローバルな普及と市場成長を加速させている。本イニシアチブは、STの半導体ソリューションとNVIDIAのAIプラットフォームを活用し、より知的で応答性の高い物理システムの実現を目指すものだ。このパートナーシップは、産業オートメーション、スマートデバイス、自動車アプリケーションなどの分野でのイノベーションを推進し、AIをより身近で日常的なオブジェクトに統合することを目指している。

STマイクロ、Leopard ImagingとJetsonモジュール発売 ロボティクスビジョン向け

STマイクロエレクトロニクスとLeopard Imagingは、NVIDIA Jetson対応の新型マルチセンサーモジュールをリリースし、ロボティクスビジョン開発の加速を目指す提携を発表した。この協力により、STのイメージング技術とLeopard Imagingのモジュール設計、NVIDIAのJetsonプラットフォームが統合され、AI搭載ロボット向け高度ビジョンシステムのプロトタイピングと展開が迅速化される。同モジュールは、AIを活用したロボットアプリケーションにおける複雑なセンサーデータの統合を簡素化する。

STマイクロエレクトロニクス、NVIDIAがAIデータセンター向け800VDCボードを発表

STマイクロエレクトロニクスは、NVIDIAとの協業により、800VDCアーキテクチャ向けの2つの新しいデリバリーボードを発表する。これらのボードは、6kW、12kW、20kWの電力供給をサポートし、特にAIデータセンター向けに設計されている。この取り組みは、高性能コンピューティング環境における電力効率と電力密度の向上を目指すものだ。

STマイクロエレクトロニクス、イーサネット経由オーディオ対応の「Stellar G6」を発表

STマイクロエレクトロニクスは、次世代車両におけるイーサネット経由オーディオへの移行を、同社の車載用MCU「Stellar G6」で実現します。このMCUは、ハードウェアレベルのタイムセンシティブネットワーキング（TSN）機能を統合しており、専用オーディオケーブルを単一のイーサネットバックボーンに置き換えることを可能にします。このイノベーションは、車載オーディオシステムの設計を簡素化し、複雑性と重量を削減します。

STMicroelectronics、車載・スマートデバイス向けUWB技術を進化

STMicroelectronicsは、車載およびスマートデバイス用途をターゲットとした超広帯域（UWB）技術の新時代を切り拓いています。同社のUWBにおける進歩は、強化されたセキュアレンジング、高精度な位置認識、そしてシームレスなデバイス間インタラクションの実現を目指すものです。この推進により、キーレスエントリー、非接触型決済、屋内ナビゲーションなどの機能が向上し、デバイスや車両のインテリジェンスとユーザーフレンドリーさが向上します。

STマイクロエレクトロニクス、データセンター向けシリコンフォトニクス「PIC100」を発表

STマイクロエレクトロニクスは、データセンター向け光インターコネクトにおける重要な一歩となるシリコンフォトニクス技術「PIC100」を発表しました。この技術は、性能と効率を向上させ、将来のデータセンターインフラのビジョンを提供します。約1年前の初期発表に続く今回のアップデートは、同社の光通信ソリューションの進歩への継続的なコミットメントを強調するものです。

STMicroelectronics、バッテリーレスAIマイクロコントローラを発表

STMicroelectronicsは、2MBのフラッシュメモリと新しいハードウェア信号プロセッサ（HSP）を搭載したSTM32U3B5/C5マイクロコントローラを発表しました。これらは、バッテリーなしでAIを実行できる初のULP（超低消費電力）STM32デバイスです。HSPはハードウェアアクセラレータとして機能し、超低消費電力のSTM32U3をAIマシンへと変貌させます。